屏幕上投射出O1的图纸，一道淡黄色的光沿着图纸上的标线行走着。

　　因为制造区是密闭的，所以韩阳完全看不到内里的制造工艺流程。只有屏幕上的进度条不断的跳动着提醒韩阳，它正在进行制造作业。

　　在安心的等待了少许时间后，随着进度条达到百分百，制造台出料口的指示灯闪烁了起来。

　　“未检测到连接设备，自动传送转移功能无法使用。”

　　“请操作人员检查仪器连接，并将产品从出料口取出。”

　　机器的提示音响起。

　　韩阳随手点掉了屏幕上闪烁着的警告标示，在机器安静下来之后，他快步到出料口。

　　O1主板停在出料口的位置上，韩阳伸手将其拿起，看了起来。

　　和自己手搓的主板比起来，这块主板显得精致的多，而且完全遵循了韩阳上传的O1图纸进行的制造。

　　和韩阳预想中的成品的样子不说一般无二，但也基本上没有什么太大的区别。

　　带着这块主板，韩阳寻摸到了一套盒子和保护包装之后，就把它给装了进去。因为能够测试它的东西都在燕大那边的家里呢。

　　不过一块主板显然不能满足韩阳的需求，又制造了三块同样的主板并用同样的手段将其保存好之后，韩阳将平板车和上面的耗材推开。

　　换了一身装备，戴上深色的护目镜后，韩阳凑到了机器前。

　　看了看那连接着的电线，韩阳稍作犹豫后，没直接将其关闭，而是在屏幕上操作着。

　　“已开启检修模式……”

　　“已成功切换至人工检修……”

　　“作业选项更改为带电作业……”

　　“温馨提示，操作人员在进行带电作业时应做好相关保护，不能完全依赖仪器的自我判断。”

　　随着韩阳的每一次修改，都会有一次提示传出来，直到最后点下确认，屏幕上才出现了一个绿色的颜色块。

　　这代表着机器检修模式已经就绪，操作人员可以进行作业了。

　　制造台的工型结构巨大，但其上半部分的冲压装置韩阳没有动的打算，下半部分的模块集合区才是韩阳的重点研究目标。

　　随着检修模式的人工检修开启，那原本被遮起来的螺丝也随着遮板的上升而清晰的呈现在韩阳的眼前。

　　每个四方孔洞的四个角都有一对儿螺丝和一个螺钉，韩阳用工具依次将它们卸下来之后，将进出料口和侧方的前板给拆了下来。

　　没了这东西的遮蔽，机器内部的紧凑布局呈现在韩阳的眼中。

　　左右两侧的前板下隐藏着的是链接各个模块的电路，相应链接的电线上也有模块的标识。

　　模块的拆卸比韩阳想象的要困难的多，因为他的操作偶尔会触发警报——您正在开启无尘设备，此操作可能会造成该模块部件无法使用，请谨慎作业。

　　这就不得不让韩阳停下当前的操作，转而去另一個方向。

　　就这样，折磨了将近一个小时之后，第一个模块便率先的被韩阳给拆了下来。

　　这是进出料口附近的风淋设备，其存在的意义是用吹出的洁净空气可去除货物上所携带的尘埃。

　　将近三米的隐藏线路随着韩阳的拆除也被拉伸了出来。

　　这些线原本是藏在左右侧的前板下方空间的，一端连接着模块设备，一端与整个制造台相连接从而构造成一个整体。

　　在将风淋模块取出来之后，韩阳将这一模块的线路切断，将线路一同从制造台中移了出来。

　　“检测到风淋模块已失去连接……”

　　一道提示音响起。

　　不过韩阳没多在意，而是继续进行着作业。

　　有了第一次的成功拆卸经验，接下来的工作就好做多了，毕竟模块化最基准的，是有一个统一的标准，按照这个标准进行摸索，无论是安装亦或是拆卸，都不是一件非常困难的事情。

　　第一个之所以那么难，完全是因为韩阳没有经验。

　　一个个模块被拆除，一个个模块失去连接。

　　到最后，整个制造台的下半部分就只剩下了几根粗大的支撑杆，以及上方的冲压作业平台。

　　整整二十一个系统模块。

　　每个模块之间存在着各种各样的联动关系。彼此之间除了与制造台相连的主线路之外，相互间也有接触点进行着协调。

　　做到后面的时候，韩阳不得不一边进行拆卸作业，一边在自己的笔记本上将结构进行了一个简单的记录。

　　“一个模块其实就是一个小型的制造台，单独使用也没有问题……这是个好消息。”韩阳摘下手套，擦了擦额头上冒出来的汗，在制造台的屏幕前用手指轻触着。

　　二十一个系统模块目前只有一个还在线，正是制造主板的主模块。负责配合它的，还有其他的八个模块，但它们的下线并没有让主模块失效。

　　只不过韩阳在轻触点击的时候，它提示说——目前在线模块无法完成流水操作。您仍可以进行制造，在您确认制造前，请确认仪器所处环境为无尘环境。如当前所处环境为非无尘环境，请您知悉：灰尘可能会引起主板短路，造成不良品。

　　关闭了这个提示之后，韩阳发现自己仍可以点击制造。显然，这个制造台上带的系统，没有对周遭环境进行检测的设备。

　　“接下来……看看芯片组是哪几个模块来进行联动制造的……”韩阳将线都拉出来，从屏幕上调出芯片的默认图纸之后，选定了制造。

　　随着模块缺失的提示，韩阳依次试验了起来。

　　不是他想用这样麻烦的方法，实在是因为这些模块与模块之间的联动太复杂了。

　　不过随着制造芯片组的主模块确认，剩下的其他模块就好找的多了。因为整个制造台内部填充模块的时候大概是考虑到了制造流程的原因，材料从进料口进入到制造台内部，在各个制造模块间的运动大多都是从一边走向另一边的，存在横向移动，但少有后退的。

　　而以主模块为中心向外辐射，一条模块生产脉络便被摸了出来。

　　一共十一个模块组，看起来只比主板多出来了两个模块，但其实每个模块涉及到的工作量却完全不在一个等级上。